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中芯集成（紹興）
公司介紹
中芯集成電路制造(紹興)有限公司是中芯國(guó)際的合資公司。IGBT平臺(tái)從2015年開始建立，著眼于最新一代場(chǎng)截止型 (FIELD STOP)IGBT結(jié)構(gòu)，采用業(yè)界最先進(jìn)及主流的背面加工工藝，包括TAIKO 背面減薄工藝、濕法刻蝕工藝、離子注入、背面激光退火及背面金屬沉積工藝等。已完成整套深溝槽 (DEEP TRENCH)+薄片 (THIN WAFER)+場(chǎng)截止 (FIELD-STOP)技術(shù)工藝的自主研發(fā)，并相應(yīng)推出600V~1200V 等器件工藝，技術(shù)參數(shù)可達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。
主營(yíng)業(yè)務(wù)
MEMS，MOSFET，IGBT
項(xiàng)目介紹
中芯集成電路制造(紹興)有限公司DWWA、有機(jī)系廢水回收水處理系統(tǒng)
純水水量
1. DIW消耗量：20m3/H
2. ROW消耗量：50m3/H
3. UPW消耗量：200m3/H
4. LSW消耗量：80m3/H
水質(zhì)介紹
● UPW電阻率 ≥18.2MΩ.CM@25℃
● 溫度：23±1℃
● 壓力 4-5MPA
● 8INCH SPEC.IN